颀中科技是集成电路先进封装测试服务商，可为客户提供多方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技作为专注于先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供多方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。