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芯片封装企业十大排行榜，集成电路封装-芯片封测厂商排行，芯片封装公司有哪些(2024)

入选《 2024年CNPP芯片封装行业十大品牌榜中榜名录》的有：日月光、AMKOR、长电、力成、通富微电、华天科技、京元电子、日月新、WLCSP、UTAC等，该名录是以大数据算法、人工智能、客观真实公正统计计算为基础，通过广泛收集整理汇编全球权威资料，综合多家机构媒体和网站公布的排行榜单数据，结合专业独立的调研测评以及人为根据市场和参数条件变化的分析研究，最终基于网络投票、评价评论、点赞口碑打分等因素在网站显示的结果。由用户企业免费自主申请申报、CNPP品牌榜中榜大数据研究部门专业调研统计评测研究得出，排序不分先后，仅提供参考使用。详情>> 我喜欢的品牌投票>> 品牌榜更新时间：2024年11月1日 （榜中榜每月更新）
1
日月光 （日月光投资控股股份有限公司）
创于1984年,全球半导体集成电路封装测试领域影响力企业,旗下拥有日月光半导体和矽品精密,专注于提供半导体封装及测试服务的半导体制造服务公司
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98.6
2
AMKOR （安靠封装测试(上海)有限公司）
始于1968年,全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一,以高质量的半导体封装和测试服务而闻名
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97.5
3
长电 （江苏长电科技股份有限公司）
成立于1972年，全球知名的集成电路制造和技术服务提供商，上市公司(股票代码：600584)，在全球建有多个生产基地和研发中心，专注于半导体封装测试业务，提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，涵盖了主流集成电路系统应用，致力为全球客户进行紧密的技术合作并提供产业链支持。
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96.4
4
力成 （力成科技股份有限公司）
创于1997年中国台湾,提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,涵盖晶圆针测/封装/测试/预烧至成品的全球出货
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94.9
5
通富微电 （通富微电子股份有限公司）
成立于1997年，专业的集成电路封装测试服务提供商，国内集成电路封装测试的知名企业，主要从事集成电路、微电子的研发、设计、生产、测试和销售，在全球拥有多家生产基地，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域，已成为国内集成电路封装测试行业佼佼者。
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93.7
6
华天科技 （天水华天科技股份有限公司）
成立于2003年,提供封装设计/封装仿真/引线框封装/基板封装/晶圆级封装/晶圆测试及功能测试/物流配送等一站式服务
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92.5
7
京元电子 （京元电子股份有限公司）
成立于1987年中国台湾,全球领先的专业测试厂,主要从事半导体封装测试业务,在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技
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91.3
8
日月新 （日月新半导体(苏州)有限公司）
2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆苏州/昆山/上海和威海的工厂更名而来,主要面向5G/IoT应用的射频器件及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域
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90.3
9
WLCSP （苏州晶方半导体科技股份有限公司）
创立于2005年,领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商,具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力
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89.1
10
UTAC （联测优特半导体(东莞)有限公司）
创于新加坡,2020年被智路资本收购,全球知名的半导体测试和组装服务提供商,在集成电路/模拟混合信号/逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域有一定地位
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87.8
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