江苏长电科技股份有限公司
江苏省 无锡市 江阴市 滨江中路275号
| 专利号/专利申请号 |
类型 |
专利名称 |
公布日期 |
| CN201521096569.9 |
实用新型 |
一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构 |
20160629 |
| CN201010101916.8 |
发明 |
在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法 |
20110720 |
| CN201320791573.1 |
实用新型 |
多芯片堆叠倒正装无基岛复合式平脚金属框架结构 |
20140723 |
| CN201220204342.1 |
实用新型 |
多基岛埋入型多圈多芯片正装倒装封装结构 |
20121128 |
| CN201220204334.7 |
实用新型 |
多基岛埋入型多圈多芯片倒装正装无源器件封装结构 |
20121128 |
| CN201220204405.3 |
实用新型 |
多基岛埋入型单圈单芯片正装静电释放圈封装结构 |
20121128 |
| CN201020517835.1 |
实用新型 |
双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构 |
20110810 |
| CN201020173191.9 |
实用新型 |
下沉基岛露出型引线框结构 |
20101222 |
| CN201020177450.5 |
实用新型 |
埋入型单基岛多圈引脚无源器件封装结构 |
20101222 |
| CN201110268360.6 |
发明 |
有基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法 |
20130626 |
|
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| 标准号 |
标准名称 |
发布日期 |
实施日期 |
| GB/T 40564-2021 |
电子封装用环氧塑封料测试方法 |
2021-10-11 |
2022-05-01 |
| GB/T 7092-2021 |
半导体集成电路外形尺寸 |
2021-03-09 |
2021-10-01 |
| GB/T 35494.1-2017 |
各向同性导电胶粘剂试验方法 第1部分：通用方法 |
2017-12-29 |
2018-07-01 |
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