深圳丹邦科技股份有限公司

广东省 深圳市 南山区 高新园北区朗山一路8号丹邦科技大楼
商标信息(21)
商标 名称 商标注册号 类号
丹邦 1177472 第9类
DBH GL-CLB;无卤素高的克比 5397307 第9类
DBL-CLB;高的克比 5397308 第9类
DBL-A;第比克爱 5397309 第9类
DBL-B;第比克搏 5397310 第9类
DBL-TST;热固特 5397311 第9类
DBL-CCLA;高的克 5397312 第9类
COF;考克福 5397313 第9类
NCPI;耐克爱 5397314 第9类
ACAF;爱克福 5397315 第9类
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专利信息(10)
专利号/专利申请号 类型 专利名称 公布日期
CN201110060617.9 发明 一种电沉积型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法 20121128
CN201010165941.2 发明 用于芯片封装的柔性基板及其制作方法 20120222
CN200610035566.3 发明 一种双面铜箔无胶基材的制备方法 20111214
CN201310344620.2 发明 一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法 20151028
CN200910105445.5 发明 一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法 20121114
CN201310143430.4 发明 一种用于COF的耐高温压敏胶膜及其制备方法 20141224
CN201010165877.8 发明 一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法 20110928
CN201010174932.X 发明 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组 20130130
CN201110058890.8 发明 一种硅树脂、其乳液涂料、两者制备方法及涂层 20130626
CN200710073734.2 发明 耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法 20120523
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