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按商标分类: 第1类(化学原料) 第2类(颜料油漆) 第3类(日化用品) 第4类(燃料油脂) 第5类(医药) 第6类(金属材料) 第7类(机械设备) 第8类(手工器械) 第9类(科学仪器) 第10类(医疗器械) 第11类(灯具空调) 第12类(运输工具) 第13类(军火烟火) 第14类(珠宝钟表) 第15类(乐器) 第16类(办公用品) 第17类(橡胶制品) 第18类(皮革皮具) 第19类(建筑材料) 第20类(家具) 第21类(厨房洁具) 第22类(绳网袋篷) 第23类(纱线丝) 第24类(布料床单) 第25类(服装鞋帽) 第26类(钮扣拉链) 第27类(地毯席垫) 第28类(健身器材) 第29类(食品) 第30类(方便食品) 第31类(饲料种籽) 第32类(啤酒饮料) 第33类(酒) 第34类(烟草烟具) 第35类(广告销售) 第36类(金融物管) 第37类(建筑修理) 第38类(通讯服务) 第39类(运输贮藏) 第40类(材料加工) 第41类(教育娱乐) 第42类(网站服务) 第43类(餐饮住宿) 第44类(医疗园艺) 第45类(社会服务)

已选条件：: 覆铜板X

生益科技 (广东生益科技股份有限公司)

生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过多年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860...

企业法人刘述峰

注册资本232743.99万元

成立日期1985-06-27

建滔积层板KB (建滔集团有限公司)

建滔积层板于一九八八年于中国深圳市成立首间覆铜面板厂房，并于一九八九年开始生产纸覆铜面板。其后，建滔积层板横向及纵向发展迅速。横向方面，建滔积层板扩展生产新的覆铜面板产品，包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

南亚塑胶 (南亚塑胶工业股份有限公司)

南亚塑胶工业股份有限公司系台塑关系企业，台塑企业成立于1954年，超过半个世纪的发展，已成为台湾较大的民营企业。至2009年底止，拥有包括台塑、南亚、台化、和台塑石化等海内外关系企业共一百余家，多角化...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

松下电器机电 (松下电器(中国)有限公司)

松下电器机电（中国）有限公司负责松下集团在中国市场的电子材料、电子元器件、电池、汽车电子设备、工厂和工业自动化设备及方案等的销售。在中国市场耕耘20多年，为中国的电子电器行业的发展做出贡献，销售规模也...

企业法人本间哲朗

注册资本176498.54万元

成立日期1994-08-11

ROGERS (罗杰斯科技(苏州)有限公司)

罗杰斯是工程材料领域的全球领头者，致力于驱动、保护并连接整个世界。罗杰斯非常乐意帮助世界各地的创新者解决他们在材料方面遇到的严峻挑战。罗杰斯公司的总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，同时在美国、中国、日本...

企业法人JESSICA ANN MORTON

注册资本2000万美元

成立日期2002-06-28

EMC (台光电子材料(昆山)有限公司)

台光电子材料股份有限公司成立于1992年，初期主要供应FR-4铜箔基板与胶片；并于2013年，成为全球较大的无卤素基板供应商，迄今仍在市场保持头部地位。靠着专业的研发团队，台光持续开发出各种优良的无卤...

企业法人董定宇

注册资本12404.61万美元

成立日期1997-09-16

联茂电子 (联茂电子股份有限公司)

联茂电子股份有限公司成立于1997年，来自台湾新竹的基板和电子零件专业制造厂商，主要提供铜箔基板、胶片、散热材料的研发生产、销售，以及多层压合基板专业代工服务。联茂为追求卓越的品质以满足客户需求，公司...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

金安国纪GDM (金安国纪集团股份有限公司)

金安国纪集团股份有限公司（简称金安国纪），是一家主板上市公司（股票代码：002636）。总部位于上海市松江区。公司是一家生产销售电子工业的基础材料——覆铜板及相关产品的企业，在业界享有盛誉。公司于20...

企业法人韩涛

注册资本72800万元

成立日期2000-10-19

台燿科技 (台燿科技股份有限公司)

台燿科技原名台湾联邦玻璃，成立于1974年，主要生产光学玻璃，于1997年成功转型跨足铜箔基板与黏合片之生产制造领域，2001年起增设多层压合代工服务，2003年12月正式在台挂牌上柜。2004年起为...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

南亚新材NOUYA (南亚新材料科技股份有限公司)

南亚新材料科技股份有限公司（简称“南亚新材”，股票代码688519）于2000年在上海嘉定南翔设立，注册资本23475.16万元人民币，系国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产...

企业法人包秀银

注册资本24094.16万元

成立日期2000-06-27

华正新材WAZAM (浙江华正新材料股份有限公司)

浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，是华立集团的控股成员企业，是国内较早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一。公司于2017年1月在上海证券交易所A股上市（股票代码：603186）。截止到20...

企业法人刘涛

注册资本14201.16万元

成立日期2003-03-06

旭硝子 (艾杰旭(中国)投资有限公司)

旭硝子，全称旭硝子玻璃股份有限公司（日语：旭硝子株式会社），是日本一家玻璃制品公司，为全球第二大玻璃制品公司，1907年成立，历史已经超过一百年，是三菱集团（Mitsubishi Group）旗下成员...

企业法人上田敏裕

注册资本3000万美元

成立日期2010-12-15

斗山电子 (斗山电子(常熟)有限公司)

斗山公司电子材料是全球销售额达到180亿美元的斗山集团的控股公司（株）斗山的集团企业。1974年预测到覆铜箔层压板（CCL）产业前景将一片光明，便成立了斗山公司电子材料公司，立志将企业发展成为全世界一...

企业法人朴讃圭

注册资本3757万美元

成立日期2004-12-13

中英科技 (常州中英科技股份有限公司)

常州中英科技有限公司成立于2006年，是一家集研发、制造、销售、服务为一体的高频微波覆铜基材高新技术企业。近两年来公司秉持专业研发技术和优秀的产品品质、规模化生产能力以及完善的客户服务系统，抓住机遇，...

企业法人俞卫忠

注册资本7520万元

成立日期2006-03-28

力森诺科 (力森诺科(中国)投资有限公司)

力森诺科(Resonac Corporation)是半导体行业环氧模塑料的知名供应商，2022年由昭和电工与日立化成合并而成，全球知名的化工集团公司，在化学材料领域方面拥有先进的核心技术力量。公司秉承...

企业法人新保尚文（SHIMPO NAOBUMI）

注册资本16371.68万美元

成立日期2011-04-25

三菱瓦斯 (三菱瓦斯化学株式会社)

三菱瓦斯化学株式会社的历史可以追溯到1918年，经过多次的合并、收购与业务拓展，逐渐发展成为世界著名的化工企业之一。在发展过程中，公司始终秉承“独创的技术提供特色产品”的宗旨，在广泛领域创造出基于化学...

企业法人--

注册资本--

成立日期--

福斯特 (杭州福斯特应用材料股份有限公司)

杭州福斯特应用材料股份有限公司成立于2003年，地处浙江省杭州市临安区，是一家专注于新材料硏发、生产和销售的高新技术企业。公司在浙江、江苏、安徽、香港、泰国等地拥有多家子公司，分别从事光伏、电子电路、...

企业法人林建华

注册资本186416.46万元

成立日期2003-05-12

金宝电子 (山东金宝电子有限公司)

金宝电子旗下设山东金宝电子有限公司、山东金都电子材料有限公司、金宝电子(铜陵)有限公司和招远金宝(香港)有限公司。公司产品有电子铜箔、覆铜板。电子铜箔、覆铜板产品被认定为国家重点新产品，先后通过了美国...

企业法人李林昌

注册资本8885.7万元

成立日期1993-12-28

超华科技 (广东超华科技股份有限公司)

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司在广东梅州、惠州、广州、广西玉林等地建立大型生产基地，配备国际先进的高品质生产及检...

企业法人梁健锋

注册资本93164.37万元

成立日期1999-10-29

高斯贝尔 (高斯贝尔数码科技股份有限公司)

高斯贝尔数码科技股份有限公司成立于2001年8月23日，股票代码：002848。公司总部位于湖南省郴州市苏仙区高斯贝尔产业园，拥有五大全资机构：成都驰通数码系统有限公司、郴州功田电子陶瓷技术有限公司、...

企业法人孙华山

注册资本16715万元

成立日期2001-08-23

宏仁 (无锡宏仁电子材料科技有限公司)

无锡宏仁电子材料科技有限公司为宏仁企业集团旗下公司，2002年6月设于江苏省无锡市高新技术开发区，占地面积130亩，注册资本3.98亿元人民币，目前员工约400人。公司主要生产多层板用环氧玻璃布覆铜板...

企业法人林瑞荣

注册资本60000万元

成立日期2002-06-28

超声电子 (广东汕头超声电子股份有限公司)

广东汕头超声电子股份有限公司是由国汕头超声电子（集团）公司发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司于1997年9月5日成立，同年10月8日在深圳证券交易所上市。公司设立时总股本20500万股，对外公开...

企业法人莫翊斌

注册资本53696.6万元

成立日期1997-09-05

腾辉电子 (腾辉电子(苏州)有限公司)

Ventec竭力于设计、开发、制造和销售用于制造各种印刷电路板（PCB）应用的高质量覆铜板和预浸料粘合材料。Ventec成立于2000年，公司在中国大陆和台湾设有总部和制造工厂，服务中心遍布欧美。公司...

企业法人钟健人

注册资本3660万美元

成立日期2000-02-23

方邦FB (广州方邦电子股份有限公司)

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产...

企业法人苏陟

注册资本8066.67万元

成立日期2010-12-15

德凯股份 (重庆德凯实业股份有限公司)

重庆德凯实业股份有限公司（简称：德凯股份）成立于2005年11月，是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业和国家知识产权优势企业，是目前中国西南片区较大的覆铜板和半固化片专业生产厂家。主要生产...

企业法人叶飞龙

注册资本11056.08万元

成立日期2005-11-03