创立于1973年,在台湾以及全球电子工业领域已扮演著供应高级优质焊锡制品的重要角色。而随着全球电子科技以及通讯工业的快速发展所带来的诱因与激励,升贸更是不断的致力于从事研究与发展的工作,并且持续生产高优质焊锡制品供应全球各大电子公司。发展,升贸已在全球各地设立据点,分别是台湾桃园总公司及工厂、马来西亚槟城、中国大陆的苏州、东莞及 重庆厂、香港分公司、德国分公司、泰国厂及美国分公司。未来,升贸预计在东南亚越南及印尼设立工厂,以达成全球供货的完整供应链。升贸公司因应市场需求,扩展工厂及业务,专业生产无铅焊锡膏、BGA锡球等,已成为台湾省较大的焊锡供应厂。升贸公司于97年由上柜转为上市公司。
说明:专为树立基础品牌形象的企业设计,能直观展示品牌logo、联系方式、品牌介绍及工商注册信息等关键内容,助力企业树立清晰、专业的初步印象。