无锡宏仁电子材料科技有限公司为宏仁企业集团旗下公司，2002年6月设于江苏省无锡市高新技术开发区，占地面积130亩，注册资本3.98亿元人民币，目前员工约400人。公司主要生产多层板用环氧玻璃布覆铜板（CCL）及多层板用环氧玻璃布半固化片（PP）并提供技术服务。产品为印刷线路板（PCB）的基础材料，广泛用于汽车电子、智能电子、家电、服务器、电脑及周边、绿色基站、航空器等电子终端，素有电子工业之母之称，公司产品行销中国、北美、欧洲、日本及东南亚等国家及地区。

公司先后经三期建设，目前总产能达覆铜板120万张，半固化片240万米：2003年10月，一期正式投产，总产能覆铜板30万张，半固化片60万米。2008年1月，二期扩建完成，总产能覆铜板60万张，半固化片120万米。2020年5月，三期扩建完成，总产能覆铜板120万张，半固化片240万米。

公司秉承集团 “诚信、努力、热忱”的企业文化及“环保、工安和生产一样重要”的经营理念，永续发展企业。公司根据市场的需求及发展，相继开发出环保型基材、无铅焊接需求基材、Hi-Tg基材、高频高速基材等多个系列的产品。

公司先后通过ISO 9000、ISO 14001、OHSAS 18001、QS 9000、TS 16949等管理体系认证，获得UL、JET、BSI、SONY GP、CQC等产品认证。