2018年
成立时间
702180万元
注册资本
芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,注册资本70.457亿元人民币,总部位于浙江绍兴。
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内前沿的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术前沿的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
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