上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年，是上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，股票代码：688126）全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的中国企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食，是基础的集成电路材料，90%的集成电路在硅片上制造，目前300mm硅片已成为芯片制造的主流材料，使用比例超过70%。过去我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链建设与发展的主要瓶颈。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，上海新昇半导体科技有限公司先后承担国家科技重大专项02专项系列攻关任务，开发出先进逻辑电路和先进存储器应用的300mm硅片晶体生长与晶圆成型成套工艺技术，并成功实现产业化。目前已建设完成30万片月产能的生产线，累计实现销售达到600万片。有效化解了300mm硅片“卡脖子”风险，打破我国300mm硅片依赖进口的局面，满足国家重大需求，为中国的集成电路产业做出了重大贡献。公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题。2022年，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片“集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，新设立二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”中切磨抛产线建设，另设立三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司将承担“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”中的拉晶产线建设两部分。项目建成后，上海新昇集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。