厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月,注册资本7800万元,是一家半导体芯片及方案设计公司,竭力于第三代半导体的研发、设计和应用。
公司拥有高素质的第三代半导体研发团队,经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证,现已提出36项专利。2019年公司隔离式栅极驱动IC面世,2020年IGBT单管、模块顺利量产,2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。芯达茂竭力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。
公司产品主要应用于家电、新能源等领域,为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。
公司坚持以客户为中心的理念,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力。
说明:专为树立基础品牌形象的企业设计,能直观展示品牌logo、联系方式、品牌介绍及工商注册信息等关键内容,助力企业树立清晰、专业的初步印象。