广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内优秀的半导体微组装材料解决方案提供商。
公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方。拥有高素质研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成形焊片工程中心，坚持自主研发，同期和科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。
先艺电子生产的精密预成形焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等封装材料广泛应用于航天、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
先艺电子拥有MES互联网生产过程管理系统，已通过GB/T19001：2016/ISO9001：2015质量管理体系认证，GJB9001C-2017武器装备质量管理体系认证，GB/T29490-2013知识产权管理体系认证，IATF16949：2016汽车质量管理体系认证。
先艺自主研发、国内首创的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“预置金锡陶瓷盖板/壳体”、“金锡焊膏”、“纳米银膏”等产品已达到优秀水平，成功实现进口替代，已广泛应用在各行业。
先艺追求变革，锐意创新，精益求精，未来竭力于成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。
