苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，位于苏州工业园区，主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直竭力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借优秀的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

公司着眼于技术含量高、应用前沿的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。

自设立以来，德龙激光始终秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，加强核心技术开发和市场竞争力建设，竭力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。