杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。

2020年经过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产。目前中欣晶圆具备年产240万片12英寸、480万片8英寸、480万片4-6英寸抛光片产能。2021年浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立，主要从事8-12英寸外延片的研发与生产制造，具备年产360万片12英寸、240万片8英寸外延片产能，有望成为国内最大的硅外延片生产基地。2022年浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立，主要从事12英寸抛光片的研发与生产制造，具备年产360万片12英寸抛光片的生产能力。中欣晶圆致力于成为全球半导体硅片的主力供应商之一，打破国外对国内半导体硅片市场的长期垄断局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。