博敏电子创立于1994年，股票代码：603936。公司以生产高端印制电路板（PCB）为主，围绕 “PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务，拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地，在建项目“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”将打造以高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品为主的智能工厂。

特色产品主要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

博敏电子股份有限公司（原名：梅州博敏电子有限公司）成立于2005年，2015年12月公司在上海证券交易所上市，股票代码：603936。公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园，占地面积约80亩，员工人数超过2500人，拥有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线，是梅州地区较大、设备先进的高端电路板制造商之一。

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目于2021年12月17日举办开工仪式，此项目于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。

项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。预计项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。

其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

本项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”的行业智能制造标杆示范项目。