欣兴电子成立于1990年，总公司位于台湾桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、集成电路载板（IC Carrier）产业的供货商。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部，在台湾有十座FAB，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂；在大陆共有四个生产基地分别为座落于深圳、昆山、苏州。

欣兴电子致力于新产品与新技术的开发，是先进手机HDI板及IC封装载板的主要供货商，并积极发展软板与软硬结合板。经过多年来不断迅速的成长与精进，2009年欣兴电子与台湾全懋精密合并后跃升为全球较大的电路板供货商，产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品，应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域。

为了能迅速因应客户的需求、做好服务客户的工作，公司亦在美洲、欧洲、亚洲各地设有业务分部和代表。公司注重创新、研发、培养人才、团队合作，努力提升经营绩效，并以市场为导向、客户为尊的服务，十余年来成长迅速且稳健，年年获利，也屡获客户的佳评。

联能科技（深圳）有限公司为欣兴集团在华南的生产基地，位于深圳市宝安区沙井街道环保工业区，公司于2001年投入正式量产。主要产品为PCB板，类型为HDI等等，产品广泛应用于各类3C消费类产品中，客户分布在中国大陆、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。