深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，公司成立于2007年，总部位于深圳龙岗，在深圳、江门、珠海、江苏、香港均设有子公司。公司是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的高新技术企业，公司拥有独立的环保处理系统，秉承坚持善用资源，减少污染可持续发展的环境理念造福人类，回馈社会。
公司属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业，产品涵盖eMMC基板、SSD基板、TF卡基板、USB基板、DDR基板、处理器芯片封装基板、指纹识别芯片封装基板、SIM卡芯片封装基板等类别，广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付的优势，提供一站式解决方案务求为顾客提供完善、快捷的服务及技术支援。
