企业名称： 深圳市金誉半导体股份有限公司

企业地址： 广东省 深圳市 龙华区 大浪街道华昌路315号金誉工业园

统一社会信用代码/税号： 9144030057476080X6

企业类型： 其他股份有限公司（非上市）

企业成立日期： 2011-05-17

发证机关： 龙华局

核准日期： 2024-03-15

注册资本： 9438.86万元

经营范围： 一般经营项目是：集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。

提醒： 可能因企业资料变更未及时更新造成与实际登记有差别，请以国家部门核准登记的为准。企业品牌身份信息由CNPP企业身份认证系统提供（认证完全免费不收取任何费用）。网站对所展示信息真实性的"风险提醒"服务，旨在帮助消费者选择有实力的企业、选购到放心商品。