据Techweb报道,半导体制造商台积电日前发布公告称,公司CFO(首席财务官)何丽梅将转而负责欧亚业务,黄仁昭将接任CFO。
台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称,何丽梅目前职务为资深副总经理暨财务长兼发言人;黄仁昭目前职务为副财物长。
调整后:何丽梅将负责欧亚业务,原财务长及发言人职务由黄仁昭接任。台积电称,待今年8月底前完成法定任命程序后,自2019年9月1日起生效。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市。
下面是台积电公司简介。
台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,生产12,698种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
民国一百一十一年十二月,台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术,此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时,台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划,并将于民国一百一十三年年底开始生产。
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