尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：
① 物理方法：
通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。
特点：费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。
② 化学方法：
通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。
特点：工艺相对复杂，但精度可控，是目前使用最广泛的快速制板方法，但仍存在诸多问题。
③ 手工描漆：
将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
④ 粘贴不干胶：
市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。
⑤ 胶片感光：
把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。
⑥ 热转印：
通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液里腐蚀。
综上所述：传统的物理制板方法费工又费时且精度低，化学快速制板方法尽管精度可控，但工艺复杂且不利环保。而不论是物理方法还是化学方法，两者都对操作技巧要求较高，因此，都不能称得上是可以帮助工程师实现“快速”制板的好方法。
