中国集成电路企业有哪些 2019年中国集成电路设计十大企业

深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称：“中兴微电子”）于2003年注册成立。作为国内先进的通信IC设计公司，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区。

中兴微电子在全球设有多个研发机构，研发人员超过2000人。经过十多年的发展，中兴微电子掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，可为客户提供一站式设计服务。中兴微电子秉承持续的自主创新，中兴微电子已申请的芯片专利超过4000件，其中PCT国际专利超过1800件，5G芯片专利超过200件。

未来，中兴微电子将聚焦通信技术，构建领先的通信IC解决方案，与生态伙伴开放合作，持续为客户创造价值。

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下专业的集成电路发展平台公司，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。

公司承诺向客户提供高质量、高安全性、高可靠性的产品和服务；致力于为客户创造价值，成为客户信赖的伙伴；持续创新、追求卓越，成为受人尊重的IC设计领军者。

汇顶科技（603160）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供多元化、综合性的半导体软硬件解决方案。汇顶科技将以全球化的视野和布局，汇聚全球科技人才、坚定高研发投入，持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新，驱动万物智联创新应用，努力成长为全球综合型IC设计公司的先行者，为全球更多客户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者的智慧生活。

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模较大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均位于前列。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内较早拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2022年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内前列水平，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：

1、功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等。

2、功率驱动与控制系统：包括AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制）；DC-DC、LED驱动芯片（车用照明-前照灯、尾灯等，通用照明、智能照明）；IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片；SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)；数字电源芯片(快充、PoE) 等。

3、MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计）；车用传感器（碰撞、IMU单元、震动检测传感器）；心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器；麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等。

4、ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口）、电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等。

5、光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠）、车用照明（前照灯、信号灯、内饰灯）、光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器）、显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠）等。

兆易创新科技集团股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州和香港，美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

公司的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。公司产品以“高性能、低功耗”著称，技术实力备受行业认可。

公司在质量管理方面有严格的标准与要求，已获得ISO 9001、ISO 14001等国际质量体系认证和邓白氏认证，同时积极推进产业整合，与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系。未来公司将进一步围绕“感-存-算-控-连”积极布局，致力于推动Edge端智能化，并通过加强产业上下游合作、优化供应链管理，共同推进半导体领域的技术创新和产业升级。