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1、升温区

升温区也叫预热区，目的是为了加热PCB板，达到预热效果，使其可以与锡膏融合。回流焊在升温过程中注意:升温速率不可过快，过快的话锡膏中的助焊剂成分急速软化而产生塌陷，容易造成短路及锡球的产生，甚至造成冷焊；另外升温过快会产生较大的热冲击，使PCB及组件受损。升温速率也不可过慢，过慢会使溶剂达不到预期目的，影响焊接质量和周期时间。

2、恒温区

恒温区的主要功能是使助焊剂中挥发物成分完全挥发，缓和正式加热时的温度分布均匀，并促进助焊剂的活化等。恒温区的温度一般控制在120~160°C，时间为60~120S,这样才能使整个PCB板面温度在回焊炉中达到平衡。

3、回焊区

回焊区的温度是最高的，可以使组件的温度上升至峰值温度。而在这个区回流焊焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同，回焊区的升温斜率为1.5~2.5°C/sec，PCB在该区域183°C以上时间为30~90s，在此过程中锡膏慢慢变成液态。在200°C以上时间为15~30s，温度曲线峰值温度为210~230°C，在该温区中锡膏全部变成液态。

在回焊区中需要注意：回焊区确保充足的熔融焊锡与Pad及Pin的接触时间，以达到良好的焊接状态，焊接强度等。峰值温度不可过高或者时间过长，以免造成熔融的焊锡将被氧化而导致结合程度降低或者有部分零件被烧坏。

4、冷却区

冷却区应以尽可能快的速度来进行冷却，有利于得到明亮的焊点，并有好的外形和低的接触角度，缓慢冷却会导致PCB的更多分解，从而使焊点灰暗，极端情况下，它能引起沾锡不良和减弱焊点的结合力。降温斜率：-1~-4°C/sec，冷却区基本上应是熔融爬升段的“镜像”(以峰值为对称轴)。