2024年5月消息，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
这款OCI芯片集硅光子集成电路（PIC）、射频通硅过孔（TSV）的电子IC以及可拆卸/可重复使用的光学连接器路径于一身。独特的设计使得它能够与下一代CPU、GPU、IPU以及其他高带宽需求的片上系统（SOC）应用完美融合，共同构建一个高效、稳定的数据传输网络。与PCIe Gen6相比，OCI芯片的海岸线密度（由模块安装间距决定）提高了4倍以上，能源效率更是低于3PJ/Tit，延迟小于10ns (+TOF)，传输距离更是超过了100米。
值得一提的是，英特尔首个OCI的实现便是一个与PCIe Gen5兼容的4Tbps双向芯片。它能够在10米以上的距离上支持64条32Gbps的数据传输，实现了8对光纤的并行工作，每对光纤携带8个DWDM波长。而该平台的长远目标更是高达32Tbps的小芯片，展现出令人瞩目的发展潜力。
