张忠谋，1931年7月10日出生于浙江宁波，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士，并担任纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。 张忠谋是全球半导体行业的知名领袖之一，他领导的台积电公司成为全球最大的芯片代工厂商之一，并推动了台湾半导体业的发展。
2020年2月26日，张忠谋以100亿元财富位列《2020胡润全球富豪榜》第2000位。 2020年4月7日，张忠谋以12亿美元财富位列《2020福布斯全球亿万富豪榜》第1730位。 2022年，张忠谋以240亿元财富位列《2022胡润全球富豪榜》第925名。 2022年，张忠谋以27亿美元财富位列《2022年福布斯全球亿万富豪榜》第1163位。 2022年，张忠谋以160亿元财富位列《2022年衡昌烧坊·胡润百富榜》第371位。 2023年3月23日，张忠谋以170亿元财富位列《2023胡润全球富豪榜》第1346位。
台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，生产12，698种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
民国一百一十一年十二月，台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术，此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时，台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划，并将于民国一百一十三年年底开始生产。
