张虔生，1944年出生于上海，浙江温州人，全球最大的IC封装测试企业日月光半导体创始人、董事长。早年毕业于台湾大学电机工程系，随后取得美国伊利诺理工学院工业工程硕士。1984年与弟弟张洪本创办日月光集团。在他的带领下，日月光集团发展成了全球最大半导体制造服务公司之一，长期为全球客户提供最佳的服务与最先进的技术。
日月光集团是一家半导体制造和设计公司，是台湾半导体行业的领导者之一。1984年张虔生与弟弟张洪本创办日月光集团。在集团的发展过程中，张虔生发挥着重要的作用，带领团队推出了多款具有自主知识产权的半导体产品，并且通过与客户的合作，将公司业务拓展到全球。他还积极收购其他半导体公司，加速了公司在全球半导体封装测试市场的扩张。
在他的带领下，公司的营业额不断攀升，成为台湾最大的半导体封装测试公司之一，同时也是全球最大半导体制造服务公司之一。由于他在半导体行业的专业知识和领导才能，张虔生被认为是台湾半导体产业的重要人物之一。
此外，张虔生非常注重社会责任，曾任担任台湾硅谷协会会长、台湾电子总会会长等职。他也积极参与慈善事业，捐赠资金和设施给学校和社会福利机构。
2020年4月7日，张虔生以25亿美元财富位列《2020福布斯全球亿万富豪榜》第836位。 2020年5月12日，张虔生/张洪本以276.6亿元人民币位列《2020新财富500富人榜》第94位。 2022年3月，张虔生以320亿财富位列《2022家大业大酒·胡润全球富豪榜》第656位。 2022年，张虔生以60亿美元财富位列《2022福布斯中国台湾富豪榜》第8位。 2022年，张虔生家族以240亿元人民币财富位列《2022年衡昌烧坊·胡润百富榜》第224位。 2023年3月23日，张虔生以240亿元财富位列《2023胡润全球富豪榜》第899位。
日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统整合创新所带来的乘数效应，提供更具竞争力的微型化、效能高、高整合与优质的技术服务方案。
日月光投控为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专门电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以良好技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外，藉由整合投控下各事业体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以有效的方式降低营运风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。
日月光投控将严格遵循公司治理守则、实践且落实永续经营的企业理念。身为国际半导体产业链重要成员之一，依全球产业的发展与需求，进行多方位的布局，争取全球的人才及资源，并与产业相互合作发展策略联盟，以强化持续创新的能力，和企业伙伴共创互荣互利的经营环境，实现科技产业提升全体人类美好生活及友善环境的永续目标。
日月光投控全球生产据点遍布台湾、中国、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国、波兰、法国、英国、德国、突尼西亚以及捷克共和国。
