蔡明介，中国台湾著名企业家，联发科技股份有限公司董事长，台湾IC产业发展过程的见证者，国内IC设计业的元老级人物，在业界被誉为“IC设计教父”。1997年联发科技股份有限公司成立，蔡明介担任董事长，在他的领导下，联发科技在无线通讯及数字多媒体等领域均取得了显著成长，于2001年在台湾证交所公开上市交易。 蔡明介带领公司进军移动智能终端市场，并推出了多款成功的芯片产品，如MTK系列芯片。他的战略眼光和技术实力为联发科技在市场竞争中取得了巨大成功，也为台湾半导体产业的发展做出了杰出贡献。
“交钥匙解决方案”是联发科技将手机产业的上游与中游环节整合，把芯片、软件平台和设计全部完成，手机厂商只需要购买屏幕、摄像头、外壳、键盘等简单零部件就可以出品手机。首创的 “交钥匙解决方案”显著降低了手机厂商的开发难度。
蔡明介对中国的手机和IC产业做出巨大贡献，打破了半导体技术领域被西方巨头专属的局面，加速了大陆手机产业蓬勃发展，也带动了大陆手机产业布局全球新兴市场，让更多人可以用得上手机。联发科通过系统单芯片（SOC），将复杂的手机系统整合起来，帮助中小型手机客户快速推出多功能产品，抢攻市场。
蔡明介热心教育，过去只要宣布与台大、清大、交大合作在校设立实验室，他一律亲自站台。在大陆，蔡明介领导的联发科技公司与清华大学等多所知名高校达成合作，设立联发科技陆生来台修读学位奖学金，为大陆培养半导体技术人才。
蔡明介也很热心公益，他领导的联发科技公司积极承担社会责任，在2008年汶川地震、2010年玉树地震、2013年雅安地震和2009年8月台湾遭受莫拉克台风袭击后，带领联发科积极捐款帮助受困民众抗灾。
2021年4月，蔡明介以27亿美元财富位列《2021福布斯全球富豪榜》第1174位。 2022年，蔡明介以225亿元人民币财富位列《2022家大业大酒·胡润全球富豪榜》第1002位。 2022年，蔡明介以30亿美元财富位列《2022年福布斯全球亿万富豪榜》第1012位。 2022年，蔡明介家族以150亿人民币财富位列《2022年衡昌烧坊·胡润百富榜》第399位。 2022年5月，蔡明介家族以27亿美元财富位列《2022福布斯中国台湾富豪榜》第19位。 2023年3月23日，蔡明介家族以170亿元财富位列《2023胡润全球富豪榜》第1346位。
联发科技为全球第五大无晶圆半导体公司，所研发的芯片一年驱动超过15亿台智能终端设备。联发科技在智能电视、语音助理设备（VAD）、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上具有领先的地位。联发科技的芯片不只是为了连接用户与设备, 更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明更健康、能提高生活质量的重要事物连接起来。
联发科技的技术以人为本，用以提升及丰富大众的生活。联发科技相信科技不应昂贵，但它是伟大并能惠及所有人。联发科技致力于打造更兼容并蓄的世界，让每个人都有同样的机会享用智能设备与连网能力所带来的便利生活。因此，联发科技与广受消费者喜爱的品牌携手合作，为合作伙伴及他们的客户提供价格实惠、功能多元化且优质的技术。透过联发科技的技术，全球数十亿人得以有更多机会探索自身的真实潜力，进而创造无限可能。
核心业务
联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。联发科技着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术，让联发科技的智慧财产能惠及不同市场。联发科技以多媒体与人工智能技术闻名，不论何时何地尽其所能降低功耗所需。联发科技的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到效能高、高电源效率与连网能力的平衡。
联发科技的优势与技术解决方案所向披靡，横跨各大品牌与全球消费者市场。联发科技深信，科技改变生活，并进而能改变世界。这一切，都从微小的芯片开始。
移动通信
联发科技Helio的优异表现为：处理速度更快，电池续航力更长，效能更高，影音和图像画质更清晰、更高彩。由于电源、效能、人工智能、连网能力持续发展，新的移动设备应运而生，不仅功能增加，也提升了消费者的期待。如今的消费者更渴望有能将智能手机的特性与功能提升到极致的新高端设备。
而联发科技将此种对新高端设备的渴望化为现实，将更多高端的功能整合到主流的设备中，让伟大的科技能惠及社会大众。如今全世界有相当多的功能手机和智能手机搭载联发科技芯片，所有人因而享有平等的机会获取信息，让生活更美好。
智能家居
联发科技是家庭娱乐市场的领先者，产品涵盖数字与智能电视、光储存与蓝光播放器、路由器，以及语音助理设备（VAD）。联发科技在个人物联网领域亦独占鳌头，推出一系列可穿戴芯片组，包括新的生物传感器（Biosensor）模块和窄带物联网（NB-IoT）等技术。
车用电子
自动驾驶是联发科技发展的前沿技术之一。联发科技的车用整体解决方案Autus和自动驾驶产品使用毫米波、机器学习、以影像为基础的驾驶辅助系统（V-ADAS）等技术。而联发科技的传感器、近距与长距连网解决方案，以及多种功能强大的应用程序处理器已迅速成为车用重要配备，地位与引擎和空气动力技术不相上下。
过去二十年来，联发科技为移动通信和其他技术市场开发功能强、效率高、适应佳的系统级封装（SiP）成果斐然，在引导未来驾驶潮流上占尽先机。
