聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310 计划发布系列产品

2020年3月9日，聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310。“SIF2310优异的性能使得该产品非常适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。”聚芯微电子联合创始人兼CMO孔繁晓介绍说，“我们将向市场提供包括传感器芯片、激光器驱动芯片、自动化标定系统及3D图像算法的Turn-key解决方案，与合作伙伴一起共同推动中国3D视觉产业的发展。”

ToF技术是被广泛看好的3D成像技术，实现了从成像到感知的转变，让人脸识别、手势控制、增强现实、机器视觉、自动驾驶等创新应用成为现实。ToF摄像头结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景，可被广泛应用于智能手机、AR眼镜、机器人和汽车电子领域。

据了解，聚芯微电子是掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。该公司通过不懈的努力，借助创新的像素架构，实现了全局曝光快门与背照式工艺的结合，并有效改善了高频调制下的调制解调率（Demodulation Contrast, DC），从而实现了更高效的电荷分离，经过优化的信号链架构带来了更低的系统噪声。

聚芯微电子通过和晶圆代工厂的深度合作，成功在硅晶圆表面构建出一层特殊的感光结构，进而实现QE的大幅提升。相较于使用传统技术的ToF传感器，SIF2310在940nm红外波长的QE提升了至少3倍。

根据产品开发计划，聚芯微电子预计于2020年6月量产SIF2310，并同步提供Demo与评估套件。 同时，聚芯微电子拟于2020年内发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合。