PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它主要会出现在每种电子设备中，在不同的设备中有电子零件，他们几乎都镶嵌在大小不同的pcb上。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
1、提供集成电路等各种电子器件固定装配的机械支承，实现电子部件之间的布线，提供所需的电气特性。
2、为自动焊接提供焊接图形，为电子元器件插装、检查等环节提供识别字符和图形。
3、可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊接等功能。
4、为高速和高频电路提供所需的电气特性、电磁兼容特性和特性阻抗。
5、为无源器件的印制板提供电器功能。
6、为大规模和超大规模的电子封装器件提供有效的芯片载体。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
1、板材不同
电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。
芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。
2、层数不同
电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。
3、用途不同
电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。
1、根据PCB板层数
一般分为：单面板，双面板和多层板。单面板是将所有的元器件集中在PCB板其中的一面，因此叫做单面板。双面板指的是PCB板两面都有元器件和电路，会比单面板多了一倍的可设计面积，可以用在电路设计比较复杂的产品上。多层板是用单面板和双面板组合而成，最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板。
2、根据PCB基板性质
一般可以分为：刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板。刚性电路板的主要材质是由FR-4、CEM-1、CEM-3、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）这些材质制成的电路板。柔性电路板多是由聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜这些软层状塑料制成。软硬结合板就是刚性电路板和柔性电路板相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
3、根据适用范围
可以将PCB分为高频和低频两种。电子产品高频化是现在的发展趋势，PCB高频板在现在的通信行业，网络技术领域以及高速化的信息处理系统中得到了大范围的应用，因为高频板的介电常数小，所以高频板的加热效率和信号传输速度都十分的快，同时因为高频板的制作材料吸水性低，所以能适用于更加潮湿的环境。应用范围比低频板要大很多。
1、开料（CUT）
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。
1、准备施焊
烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。
2、加热焊件
将烙铁头放在电路板上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。
3、熔化焊锡
将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
4、移开焊锡丝
待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。
5、移开烙铁
焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性）和非极性污染物。安全性好、不燃烧、不爆炸、多重清洗、价格低廉、来源广泛。但是设备成本高，细小缝隙清洗不到。
2、半水清洗技术
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。清洗能力强，漂洗一般采用纯水，漂洗后要进行干燥。
3、免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。
4、溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
成立于1999年，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的公司，专注于为客户提供全方位PCB产品及服务。鹏鼎已成为业内较具影响力的重要厂商之一，根据Prismark2021年2月对全球PCB企业营收的预估，鹏鼎2020年继续保持全球前列，成为全球较大的PCB生产企业。
欣兴电子始于1990年台湾，隶属于联电集团，大型印刷电路板供应商，产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品，应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域。欣兴电子先进手机HDI板及IC封装载板的主要供货商，2009年欣兴电子与台湾全懋精密合并后跃升为全球较大的电路板供货商。
东山精密创建于1998年，专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案。东山精密的产品遍布全球10多个国家，收购了MFLEX、Multek两大知名电路板生产企业，在东南亚、北美、欧洲等地均设有销售、客服及仓储网点，为客户提供多维度、迅捷的服务。
健鼎创立于1998年中国台湾，以拥有强大的研发新制程能力而著称，可以提供多层板制作技术的专业印刷电路板产品。健鼎是全球知名电路板生产,客户遍及全球多个国家和地区，提供精准的多层板制造技术、准确的交货时程、于预算内充分的满足客户的需求。
创建于1973年，台湾较早的印刷电路板专业制造公司，集信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备为一体的大型电路板生产商。华通成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板。华通还设立了无尘室环境达1000级的先进工厂，以做为各类高精密产品的开发及量产基地。
深南电路成立于1984年，专注于电子互联领域，以印制电路板、封装基板及电子装联为主营的电子电路技术与解决方案的集成商。深南电路通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
始于1987年奥地利，2001年进入中国，高端印制电路板和半导体封装载板制造商，其高密度微孔印制电路板闻名业界。奥特斯核心市场定位于移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域，分别在奥地利、印度、中国和韩国拥有生产基地。
旗胜始创于1969年，隶属于日本NOK集团旗下，世界知名柔性印刷电路板供应商，从事柔性印刷电路板的生产和销售的高新技术企业。旗胜先后通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949等多项体系认证，以其先进的生产技术与优异的产品品质，在中国印刷电路行业PCB综合企业排行榜中名列前茅。
迅达成立于1998年，美国纳斯达克上市公司，是射频和微波元件、进阶技术以及印刷电路板制造解决方案的全球供应商，致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装，在全球拥有20多家工厂，为包括航空航天、汽车电子、计算机、工业与仪器仪表、医疗、网络与通信技术等不同的终端市场提供服务。
始于1993年，知名电子电路供应商，专业从事印刷电路板及中高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品类型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板等。景旺是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商，可为客户提供多样化产品选择。
