联发科技发布天玑800系列5G单芯片 游戏体验大幅提升

在CES 2020期间，联发科技（MediaTek）发布了天玑系列新款5G单芯片——天玑800系列，首发终端将在2020年第二季度上市。

在性能方面，天玑800系列采用4大核+4小核的旗舰级CPU架构设计，其中大核采用了4个主频高达2GHz的Cortex-A76，小核采用了4个主频高达2GHz的Cortex-A55。通过这种旗舰级处理器才会用的4大核+4小核的多核CPU架构设计，天玑800系列性能强劲，在进行多任务处理时，流畅度和稳定度更有保障，游戏方面的表现更优。

天玑800系列搭载4核GPU，同时还支持90Hz屏幕刷新率，配置MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，HyperEngine 2.0游戏优化引擎通过网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎和画质优化引擎，带给用户更低的游戏网络延迟、音画同步即时传递、疾速触控反应、更细腻真实的游戏画质、以及更低的功耗表现，可大幅游戏体验。

天玑800系列高度集成了MediaTek 5G基带，支持Sub-6GHz频段的独立组网SA和非独立组网NSA模式，支持VoNR语音通话和2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。

天玑800系列搭载MediaTek自研的独立AI处理器APU3.0，采用4核心架构。相机方面，支持最高6400万像素传感器和各类多摄像头组合，最高支持四个摄像头，还引入AI相机增强功能，通过AI相机算法和APU专核的搭配，使得天玑800系列在自动对焦、曝光、白平衡、降噪等方面都有不俗的表现。