英伟达发布自动驾驶芯片Orin 内含170亿个晶体管

在英伟达GTC 2019中国技术大会上,NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™,该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成,凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。

  • Orin系统级芯片集成了NVIDIA新一代GPU架构和Arm Hercules CPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器,每秒可运行200万亿次计算,几乎是NVIDIA上一代Xavier系统级芯片性能的7倍。

    Orin可处理在自动驾驶汽车和机器人中同时运行的大量应用和深度神经网络,并且达到了ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准。

    作为一个软件定义平台,DRIVE AGX Orin能够赋力从L2级到L5级完全自动驾驶汽车开发的兼容架构平台,助力OEM开发大型复杂的软件产品系列。由于Orin和Xavier均可通过开放的CUDA、TensorRT API及各类库进行编程,因此开发者能够在一次性投资后使用跨多代的产品。

    NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“打造安全的自动驾驶汽车,也许是当今社会所面临的最大计算挑战。实现自动驾驶汽车所需的投入呈指数级增长,面对复杂的开发任务,像Orin这样的可扩展、可编程、软件定义的AI平台不可或缺。”

    Navigant Research首席研究分析师Sam Abuelsamid表示:“ NVIDIA对交通运输行业的长期承诺,以及其创新的端对端平台和工具,已经构成了一个广阔的生态系统。几乎每家自动驾驶汽车领域的企业,都在其计算堆栈中使用NVIDIA的解决方案。Orin可以看作是整个行业向前迈出的重要一步,它将帮助我们在这个技术不断发展的行业中书写新的篇章。”

    NVIDIA DRIVE AGX Orin系列将包含一系列基于单一架构的配置,并将于2022年开始投产。

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