2021年12月27日，据媒体报道，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，同时也使得我国的硅光技术上实现了对于国外的追赶。
据悉，研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可实现200Gb/s PAM4高速信号的光电和电光转换，最终经过芯片封装和系统传输测试，完成了单片容量高达8×200Gb/s光互连技术验证，为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。
值得一提的是，球硅光产业链已经逐渐成熟，目前以Intel、Acacia、 Luxtera、Cisco、Inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分。国内厂商主要有华为、光迅科技、亨通光电、旭创科技、博创科技、新易盛等，因为进入该领域较晚，市场份额相对较小，但是经过多年的快速追赶，国产厂商与国外厂商在技术上的差距逐渐在缩小。
其中，华为早在2020年2月发布了800G可调超高速光模块，这款产品基于华为信道匹配算法，传输距离相比业界提升20%；光迅科技也于2020年9月推出了800G光模块，采用OSFP封装规格，CWDM4波分复用，共计8发8收；此外亨通洛克利于2021年6月发布了基于EML技术的800G QSFP-DD800 DR8光模块，并计划在2022年开发基于硅光的800G光模块。
