中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。
中国联通物联网有限公司总经理陈晓天、高通全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕， 活动现场还展示了十余个基于高通技术的新零售用例以及众多5G物联网模组，为与会者提供了智能化的消费体验。以上用例皆基于Qualcomm产品技术，并采用了来自移远通信、美格智能、广和通的5G物联网模组。
陈晓天在致辞中表示：“我们非常高兴能通过本次合作进一步深化中国联通与高通的战略合作伙伴关系。此次成立的物联网联合创新中心将以新零售为切入点，逐步扩展至工业物联网等领域。在5G时代，中国联通期待与高通整合双方的平台能力和底层芯片能力，共同赋能生态圈合作伙伴，驱动物联网产业的新一轮增长。”
侯阳表示：“高通与中国联通在物联网领域一直保持着密切的合作伙伴关系，高通也是首批加入中国联通物联网产业联盟的成员之一。此次与中国联通共同成立物联网联合创新中心，必将为双方进一步推动5G物联网领域的合作奠定重要基础。我们期待与中国联通、模组厂商等合作伙伴携手创新，推动5G与物联网的深度融合及创新发展，满足物联网产业对移动技术的需求。”
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