IFA 2019 高通宣布加速5G在2020年的全球商用进程

高通表示，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，同时，公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。

这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创，其还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段（包括毫米波和6 GHz以下频段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出。下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。

骁龙6系 5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验，这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来，骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。

你还知道哪些芯片品牌？